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2022

LED封装业的现状与未来生长,侧发光LED前锦灼烁

LED封装业的现状与未来生长

一、简述

LED光电工业是一个新兴的向阳工业，，，，，，具有节能、环保的特点，，，，，，尤其是2009年12月哥本哈根全球天气聚会的低碳减排效应，，，，，，将使LED光电工业越发切合我们国家的能源、减碳战略，，，，，，而获得更多的工业支持和市场需求，，，，，，成为一道亮丽的工业生长景物。。。。。。

LED工业链总体分为上、中、下游，，，，，，划分是LED外延芯片、LED封装及LED应用。。。。。。作为LED工业链中承上启下的LED封装工业，，，，，，在整个工业链中起着无可相比的主要作用。。。。。�；；；；；�LED器件的种种应用产品大宗使用LED器件，，，，，，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和LED汽车灯等，，，，，，LED器件在应用产品总本钱上占了40%至70%，，，，，，且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决议。。。。。。

中国是LED封装大国，，，，，，据预计全天下80%数目的LED器件封装集中在中国，，，，，，漫衍在种种美资、台资、港资、内资封装企业。。。。。。

在已往的五年里，，，，，，外资LED封装企业一直内迁大陆，，，，，，内资封装企业一直生长生长，，，，，，手艺一直成熟和立异。。。。。。在中低端LED器件封装领域，，，，，，中国LED封装企业的市场占有率较高，，，，，，在高端LED器件封装领域，，，，，，部分中国企业有较大突破。。。。。。随着工艺手艺的一直成熟和品牌信誉的积累，，，，，，中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里饰演主要和主导的角色。。。。。。

二、我国LED封装业的现状与未来

下面从十个方面来叙述我国LED封装业的现状与未来：

（一）LED封装产品

LED封装产品大致分为直插式（LAMP）、贴片式（SMD）、大功率（HI-POWER）三大类，，，，，，三大类产品中有差别尺寸、差别形状、差别颜色等州产品。。。。。。

我国的LED封装产品经由十多年的生长，，，，，，已形成门类齐全的种种封装型号，，，，，，与外洋的封装产品型号基本同步，，，，，，在海内基本能找到种种入口产品的替换产品。。。。。。

在以后的几年里，，，，，，我国的LED封装产品种类将越发齐全，，，，，，与外洋产品坚持同步。。。。。。

（二）LED封装产能

中国已逐渐成为天下LED封装器件的制造中心，，，，，，其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。。。。。。

据估算，，，，，，中国的封装产能（含外资在大陆的工厂）占全天下封装产能的60%，，，，，，并且随着LED工业的群集度在中国的增添，，，，，，此比例还在上升。。。。。。大陆LED封装企业的封装产能扩充较快，，，，，，随着更多资源进入大陆封装工业，，，，，，LED封装产能将会快速扩张。。。。。。

（三）LED封装生产及测试装备

LED封装主要生产装备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、自动点胶机、自动贴带机等；；；；；LED主要测试装备有IS标准仪、光电综合测试仪、TG点测试仪、积分球流明测试仪、荧光粉测试仪、冷热攻击箱、高温高湿箱等。。。。。。

五年前，，，，，，LED主要封装装备是欧洲、台湾厂商的天下，，，，，，国产装备多为半自动装备，，，，，，现在，，，，，，除自动焊线机外，，，，，，国产全自动装备已能批量供应，，，，，，不过精度和速率有待进一步提高。。。。。。LED的主要测试装备，，，，，，除IS标准仪外，，，，，，其它装备已基本实现国产化。。。。。。

就硬件水平来说，，，，，，中国规模以上的LED封装企业是天下上最先进的。。。。。。虽然，，，，，，一些更高条理的测试剖析装备尚有待进一步配备。。。。。。

中国在封装装备硬件上，，，，，，由于购置了最新型和最先进的封装装备，，，，，，拥有后发优势，，，，，，具备先进封装手艺和工艺生长的基础。。。。。。

（四）LED芯片

LED封装器件的性能在50%水平上取决于芯片，，，，，，50%取决于封装工艺和辅助质料。。。。。。

现在中国大陆的LED芯片企业约有十家左右，，，，，，起步较晚，，，，，，规模不敷大，，，，，，最大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币，，，，，，每家平均产能在1至2个亿。。。。。。

海内中小尺寸芯片（指15mil以下）已能基本知足海内封装企业的需求，，，，，，大尺寸（指功率型瓦级芯片）还需入口，，，，，，主要来自美国、台湾企业。。。。。。

国产品牌的中小尺寸芯片性能与外洋品牌差别较小，，，，，，具有优异的性价比，，，，，，能知足绝大部分LED应用企业的需求。。。。。。

国产大尺寸瓦级芯片还需起劲，，，，，，以知足未来照明市场的重大需求。。。。。。

随着资源市场对上游芯片企业的介入，，，，，，预计未来三年我国LED芯片企业将有较大的生长，，，，，，将有力地增进LED封装工业总体水平的提高。。。。。。

（五）LED封装辅助质料

LED封装辅助质料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。。。。。。

现在中国大陆的封装辅助质料供应链已较完善，，，，，，大部分质料已能在大陆生产供应。。。。。。

高性能的环氧树脂和硅胶以入口居多，，，，，，这两类质料主要要求耐高温、耐紫外线、优异折射率及优异的膨胀系数等。。。。。。

随着全球一体化的历程，，，，，，中国LED封装企业已能应用到天下上最新和最好的封装辅助质料。。。。。。

（六）LED封装设计

直插式LED的设计已相对成熟，，，，，，现在主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。。。。。。贴片式LED的设计尤其是顶部发光TOP型SMD处在一直生长之中，，，，，，封装支架尺寸、封装结构设计、质料选择、光学设计、散热设计等一直立异，，，，，，具有辽阔的手艺潜力。。。。。。

功率型LED的设计则是一片新天地。。。。。。由于功率型大尺寸芯片制造还处于生长之中，，，，，，使得功率型LED的结构、光学、质料、参数设计也处于生长之中，，，，，，一直有新型的设计泛起。。。。。。

中国的LED封装设计是建设在外洋及台湾已有设计基础上的刷新和立异。。。。。。设计需依赖优异的电脑设计工具、优异的测试装备及优异的可靠性试验装备，，，，，，更需依据先进的设计思绪和产品意会力。。。。。。现在中国的LED封装设计水平还与外洋行业巨头有一定差别，，，，，，这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关，，，，，，缺乏有组织、有妄想的规模性的研发设计投入。。。。。。

（七）LED封装工艺

LED封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等。。。。。。

随着中国LED封装企业这几年的快速生长，，，，，，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，，，，，，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等，，，，，，中国的LED优异封装企业已能知足其需求，，，，，，先进封装工艺生产出来的LED已靠近国际同类产品水平。。。。。。不过，，，，，，大功率LED器件的封装工艺要求更高，，，，，，我国大功率封装工艺水平尚有待进一步完善。。。。。。

（八）LED封装器件的性能

LED器件性能指标主要包括亮度/光通量、光衰、失效率、光效、一致性、光学漫衍等。。。。。。

① 亮度或光通量；；；；；

由于小芯片（15mil以下）已可在海内芯片企业大规模量产（只管有部分外延片来自入口），，，，，，小芯片亮度已与外洋最高亮度产品靠近，，，，，，其亮度要求已能知足95%的LED应用需求，，，，，，而封装器件的亮度90%水平上取决于芯片亮度。。。。。。

中大尺寸芯片（24mil以上）现在绝大部分依赖入口，，，，，，每瓦流明值取决于所采购芯片的流明值，，，，，，封装环节对流明值的影响只有10%。。。。。。

② 光衰；；；；；

一样平常研究以为，，，，，，光衰与芯片关联度不大，，，，，，与封装质料与工艺关联度最大。。。。。。影响光衰的封装质料主要有固晶底胶、荧光胶、外封胶等，，，，，，影响光衰的封装工艺主要有各工序的烘烤温度和时间及质料匹配等。。。。。。

现在，，，，，，中国LED封装工艺经由多年的生长和积累，，，，，，已有较好的基础，，，，，，在光衰的控制上已与外洋一些产品匹敌。。。。。。

③ 失效率；；；；；

失效率与芯片质量、封装辅助质料、生产工艺、设计水平和治理水平相关。。。。。。

LED失效主要体现为死灯、光衰过大、波长或色温漂移过大等。。。。。。凭证LED器件的差别用途要求，，，，，，其失效率也有差别的要求。。。。。。例如指示灯用途LED可以为1000PPM（3000小时）；；；；；照明用途LED为500PPM（3000小时）；；；；；彩色显示屏用途LED为50PPM（3000小时）。。。。。。

中国封装企业的LED失效率整体水平有待提高。。。。。�？？？？？？上驳氖�，，，，，，少量中国优异封装企业的失效率已抵达天下水平。。。。。。

④ 光效；；；；；

LED光效90%取决于芯片的发光效率。。。。。。中国LED封装企业对封装环节的光效提高手艺也有大宗研究。。。。。。

若是中国在大尺寸瓦级芯片的研爆发产上取得突破及量产，，，，，，将会极大增进功率型封装器件光效的提高。。。。。。

⑤ 一致性；；；；；

LED的一致性包括波长一致性、亮度一致性、色温一致性、衰减一致性等

前三项一致性是可以通过投料工艺控制和分光分色机筛选抵达的。。。。。。前三项水平来说，，，，，，中国LED封装手艺与外洋一致。。。。。。

角度一致性往往难以分选出来，，，，，，需通过优化设计、物料机械精度控制、生产制程严酷控制来抵达。。。。。。例如，，，，，，LED全彩显示屏用途的红、绿、蓝三种椭圆形LED的角度一致性控制很是主要，，，，，，决议性地影响LED全彩显示屏的色彩品质，，，，，，成为LED器件的一项高端手艺。。。。。。

衰减一致性也与物料控制和工艺控制有关，，，，，，包括差别颜色LED的衰减一致性和统一颜色LED的衰减一致性。。。。。。

一致性的研究是LED封装手艺的一个主要课题。。。。。。

中国部分LED封装企业在LED一致性方面的手艺已与国际接轨。。。。。。

⑥ 光学漫衍；；；；；

LED是一个发光器件，，，，，，关于许多LED应用用途来说，，，，，，LED的光形漫衍是一个主要指标，，，，，，决议了应用产品二次光学的设计基础，，，，，，也直接影响了LED应用产品的视觉效果。。。。。。

例如，，，，，，LED户外显示屏使用的LED椭圆形透镜设计能够使显示屏在角度转变时亮度转变平稳并有较大视角，，，，，，切合人的视觉习惯。。。。。。又如，，，，，，LED路灯的光学要求，，，，，，使得LED的一次光学设计和路灯的二次光学设计必需匹配，，，，，，抵达最佳路面光斑和最佳发光效率。。。。。。

通过盘算机光学模拟软件来举行设计开发是常用的手段。。。。。。中国LED封装企业在起劲迎头遇上，，，，，，与外洋手艺的差别在缩小。。。。。。

（九）LED封装应用偏向

现在，，，，，，我国的LED封装产品已普遍地应用在指示、背光、显示、照明等应用偏向，，，，，，应用领域涵盖消耗类电子业、汽车业、广告业、交通业、体育业、娱乐业、修建业等全方位领域。。。。。。我国LED封装器件应用领域的广度将会越发拓展，，，，，，我国在LED的应用上已走在天下的前线。。。。。。

（十）LED封装业人才状态

我国LED封装业的人才是建设在消化吸收台、港、美资LED企业的手艺和治理人才基础上再作育和生长起来的。。。。。。行业的中、高层手艺及治理人才知足不了现有LED行业快速生长的需要，，，，，，行业内履历型人才偏多，，，，，，手艺型、学术型人才偏少。。。。。�？？？？？？上驳氖�，，，，，，随着工业的生长，，，，，，部分高校已设置相关光电专业举行作育人才，，，，，，产学研的相助深入也为我国LED封装企业运送和作育了一批人才。。。。。。

三、竣事语

LED封装工业是LED光电工业中承上启下的主要环节，，，，，，所有LED应用产品均需使用高品质的LED封装器件。。。。。。LED封装设计工艺、及手艺配方具有高新手艺特点，，，，，，相对上游外延芯片领域，，，，，，LED封装工业的知识产权壁垒较少。。。。。。LED照明和LED电视将成为LED封装工业的强劲增添点。。。。。。