2016年我国LED封装行业生长趋势剖析

据我国LED封装行业生长剖析，，，，LED封装手艺现在主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个偏向生长，，，，现在主要的亮点有硅基LED和高压LED，，，，硅基LED之以是引起业界越来越多的关注，，，，是由于它比古板的蓝宝石基底LED的散热能力更强，，，，因此功率可做得更大，，，，Cree就重点在生长硅基LED，，，，它现在保存的主要问题是良率还较低，，，，导致本钱还偏高。。。。。。现对2016年我国LED封装行业生长趋势剖析。。。。。。　　高压LED是另一大亮点，，，，它因可大幅缩小DC-DC降压电路的输入输出压差，，，，而进一步提升LED驱动电源的效率，，，，这可有用降低LED灯具对散热外壳的要求，，，，从而降低LED灯具的总体本钱。。。。。。现在Cree、Osram和亿光都在生长高压LED工艺。。。。。。　　LED封装原理　　LED封装主要是提供LED芯片一个平台，，，，让LED芯片有更好的光、电、热的体现，，，，好的封装可让LED有更好的发光效率与好的散热情形，，，，好的散热情形进而提升LED的使用寿命。。。。。。LED封装手艺主要建构在五个主要思量因素上，，，，划分为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(Lm/$)。。。。。。　　以上每一个因素在封装中都是相当主要的环节，，，，举例来说，，，，光取出效率关系到性价比;热阻关系到可靠性及产品寿命;功率耗散关系到客户应用。。。。。。整体而言，，，，较佳的封装手艺就是必需要兼顾每一点，，，，但最主要的是要站在客户态度思索，，，，能知足并凌驾客户需求，，，，就是好的封装。。。。。。　　针对LED的封装质料组成，，，，林治民详细解说道，，，，LED封装主要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成，，，，我们先将芯片使用固晶胶黏贴于基板上，，，，使用金线将芯片与基板作电性毗连，，，，然后将荧光粉与封装胶混淆，，，，搭配差别荧光粉比例，，，，以及适当的芯片波长可获得差别的颜色，，，，最后将荧光粉与封装胶的混淆体灌入基板中，，，，加热烘烤使胶材固化后，，，，即完成最基本的LED封装。。。。。。　　他并指出，，，，LED封装手艺主要是往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化生长。。。。。。从芯片来看，，，，现在最普遍的是水平式芯片, 较量高端的厂商则研发笔直式芯片与覆晶型芯片，，，，原先水平式LED使用蓝宝石基板，，，，散热能力较差，，，，且在高电流驱动下，，，，光取出效率下降幅度也较大。。。。。。因此，，，，为了降低LED本钱，，，，高电流密度的芯片设计便以获取更多的光输出为主要研究偏向，，，，在这样的思量下，，，，使用笔直式封装的芯片便成为下一课题，，，，此类芯片使用硅等高散热基板，，，，在高电流操作下有更好的散热效率，，，，以是也有更高的光输出，，，，但由于制作流程重大，，，，工艺良率过低，，，，以致于无法抵达理想的高性价比，，，，由此可知，，，，在高瓦数封装上，，，，工艺良率所导致的价钱因素也是一大思量。。。。。。　　台积电子公司采钰科技即是专攻晶圆级高功率LED硅基封装手艺的业者。。。。。。该公司在2010年已打入中国路灯市场�。。。。。�，，，2011年更将重心放在室内照明球泡灯产品上。。。。。。采钰科技LED手艺研发处长李豫华体现，，，，以8吋磊晶盘算，，，，现在采钰封装产能为单月2千片、相当于400万颗，，，，去年产品乐成打入中国路灯产品，，，，量大的时间甚至单月出货量高达70-80万颗。。。。。。　　与一样平常台湾LED封装厂商接纳的氧化铝(蓝宝石)基板手艺差别，，，，采钰接纳的是晶圆级LED硅基封装手艺，，，，采钰李豫华体现，，，，硅基封装LED在散热方面优于蓝宝石基板，，，，但现在售价也高于蓝宝石基板的产品，，，，不过，，，，李豫华以为在今年内，，，，采钰硅基封装与蓝宝石基板产品的价钱将趋于一致，，，，采钰更订下目的，，，，希望每年本钱下降幅度可抵达30%。。。。。。　　硅基板的良率尚低　　LED封装行业市场视察剖析报告显示，，，，硅基板的最大诉求为导热更佳，，，，李豫华进一步指出，，，，次世代照明的LED封装需求最主要的就是散热问题，，，，预计热的问题5年内难明，，，，其次则是需要强而有力的结构体和稳固可靠的质料。。。。。。另外光的体现也很主要，，，，像匀称性、光源强度、出光效率是否更优异以及光的型式体现，，，，最后就是量产和本钱方面的治理。。。。。。　　LED封装在这30年的演进，，，，最大的特色就是尺寸愈来愈小�。。。。。�，，，因此热效应问题在输入驱动电流较高时便凸显出来。。。。。。也就是说，，，，现在高功率LED需求愈来愈大，，，，当放进小颗LED并将电源灌入后，，，，热量便会爆发，，，，为了要降低热，，，，光的亮度就会减小�。。。。。�，，，这时为了要增添亮度，，，，又得导入更高的电流，，，，高电流又会爆发更多的热，，，，云云成为一个循环，，，，热量就一直增添。。。。。。接合温度过高，，，，效果即是每升高20℃，，，，LED效能就要降低5%(或每增添1℃，，，，效能降0.25%)。。。。。。　　LED爆发的90%热量都是向下走，，，，因此封装手艺中，，，，散热十分主要。。。。。。整体而言，，，，可供选择的高功率LED次装置基台(sub-mount)质料有陶瓷(氧化铝、氮化铝)和硅。。。。。。其中，，，，铝基板有翘曲问题，，，，且以导热系数和热扩散来看，，，，硅是最佳选择。。。。。。　　硅基LED封装工艺流程为：绝缘及金属层、芯片/金属线键结及荧光质料涂布、透镜组装，，，，再举行切割与测试。。。。。。使用硅晶圆要领可以藉以控制穿孔型式(简单或多重)，，，，因而增添光萃取率，，，，这是陶瓷基板所做不到的。。。。。。李豫华并特殊指出采钰独家的IC制造兼容晶圆级荧光粉涂布手艺，，，，可以在LED芯片最上层作育薄而高效能的荧光粉出光层，，，，可改善黄晕征象，，，，且此手艺可控制色温的一致性。。。。。。　　别的，，，，使用差别质料的折射率差别，，，，由内而外愈来愈小�。。。。。�，，，亦可控制出光路径使其出光率增添，，，，此结构模式可改善出光率逾7%。。。。。。再者，，，，藉由荧光粉赔偿历程可以抵达细密的色温控制，，，，因而良率可获得提升，，，，使原本低于70%的良率，，，，经由赔偿可以提升凌驾95%。。。。。。现在极品照明的LED硅基封装制品已经在多处导入，，，，包括多条高速公路匝道的LED路灯及室内外LED照明灯具等。。。。。。　　不过，，，，LED硅基封装仍有许多手艺上面临的挑战需要战胜，，，，例如质料方面，，，，硅材有容易碎裂的弱点，，，，且机构强度也是问题所在。。。。。。荧光粉则需思量其电子亮度和热及湿阻抗。。。。。。另外，，，，镜头的折射率及热稳固度、粘着性等都是思量点。。。。。。结构方面，，，，绝缘层、金属层都有其挑战。。。。。。

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