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06

2015

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05

LED封装的四大趋势

Nichia公司的Nakamura等首次运用蓝光LED连系黄色荧光粉转化组成了白光LED.他所接纳的黄色荧光粉为Y3Al5O12:Ce3+（简称YAG:Ce3+），，，这种荧光粉在470nm波段相近有较强的宽带吸收，，，然后激起出540nm相近的黄光，，，LED自身发射的蓝光与荧光粉激起的黄光连系组成白光。。。厥后，，，YAG:Ce3+因其转化效率高、热稳固性好以及激起波段宽等优势，，，成为白光的主流手艺。。。? 　　 ? ? 趋势一：新型荧光粉的开拓 　 ? ? YAG:Ce3+是最早被普遍使用于白光LED手艺中的一种荧光粉，，，然则由于其发射光谱中红色因素较少，，，难以取得较高显色指数和低色温的白光LED;另一方面，，，半导体照明的继续开展推进人们开拓出更高转化效率的荧光粉。。。早期，，，经由在YAG:Ce3+中加入（Ca,Sr）S:Eu2+、（Ca,Sr）Ga2S4:Eu2+红绿色荧光粉来完成高显色指数、低色温的要求，，，然则由于这类碱土金属硫化物物理化学性子不稳固、易潮解、挥发和具有侵蚀性等问题，，，不克缺乏知足LED照明工业的需求。。。最近，，，人们开拓了一种热稳固性和化学稳固性优异的红色荧光粉，，，能完全替换碱土金属硫化物完成高显色指数、低色温白光LED,因其具有硅氮（氧）周围体结构，，，被称为氮氧化物，，，具有更高的激起效率。。。 ? ? 其时，，，外洋公司在LED用荧光粉方面手艺成熟，，，且持有阵势部主要专利。。。他们经由对荧光粉专利的使用而占有LED市场，，，YAG:Ce3+荧光粉的专利主要由Nichia据有[U.S.5998925],Osram则占有了Tb3Al5O12: Ce3+的荧光粉专利[U.S. 6812500, 6060861,65276930],TG、LWB和Tridonic持有掺Eu2+（SrBaCa）2SiO4Si:Al,B,P,Ge的专利[U.S.6809347],Intematix持有掺Eu2+（SrBaMg）2SiO4O:F,Cl,N,S的专利[U.S.20060027781, 200627785,200628122].反观海内，，，LED用荧光粉方面的钻研大多集中在科研院所，，，主要是对现有荧光粉资料的组成和发光等物性的钻研上，，，而在工业化手艺的开拓上做的不敷。。。 　　 ? ? 趋势二：白光LED光学模子的树立及开展 ? ? 荧光粉使用于白光LED,还需依据LED的详细需求而定，，，诸如荧光粉的颗粒巨细等等。。。对荧光粉的钻研主要集中在荧光粉的光学性子对白光led封装功效的影响，，，例如取光效率、颜色空间散布以及光色质量上面。。。在这些钻研中，，，接纳蒙特卡洛光线追迹的步伐应用光学软件模拟LED封装结构的光学功效，，，将荧光粉层处置惩罚成Mie散射资料，，，如允许以经由光学模拟取得白光LED的激起和发射特征，，，然则模拟没有思索到荧光粉详细的散射特征，，，短少实验验证。。。 ? ? 趋势三：新型荧光粉涂覆要领 ? ? 古板的荧光粉涂覆要领为点粉形式，，，即荧光粉与胶体的夹杂物填充到芯片支架杯碗内，，，然后加热固化。。。这种涂覆要领荧光粉量难以控制，，，并且由于各处激起光不同，，，使得白光LED容易泛起黄斑或许蓝斑等光色不平均情形。。。PhilipsLumileds公司提出了保形涂覆的荧光粉涂覆要领，，，它们在倒装LED芯片外表掩饰一层厚度一致的荧光粉膜层，，，前进了白光LED的光色稳固性。。。也有公司接纳在芯片外表群集一层荧光粉的步伐来完成激起。。。这些涂覆要领都是将芯片与荧光粉接触。。。H.Luo等钻研者的光学模拟效果标明，，，这种荧光粉与芯片接触的近场激起步伐，，，添加了激起光的背散射消耗，，，降低了器件的取光效率。。。澳大利亚的Sommer接纳数值模拟的步伐模拟PhilipsLumileds的荧光粉保形涂覆结构，，，效果显示这种涂覆步伐并不克缺乏供应更好的角度平均性。。。随着对白光LED光学模拟的深化，，，荧光粉远场激起的计划显示了更多的优胜性。。。 　　 ? ? 趋势四：大电流注入及散热结构 ? ? 为了知足通用照明高光通量的需求，，，人们前进了单颗芯片的驱动功率，，，以往1W的大功率芯片被注入到3W、5W,甚至更高。。。这使得白光LED的热问题越来越严肃，，，人们接纳种种散热手艺，，，如热管、微热管、水冷、风冷等步伐对LED施行散热。。。 （极品照明科技jipinzhaoming摘自LED行业新闻）

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