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03

2015

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LED固晶底胶应用剖析

随着led行业越来越趋向节能和环保的生长，， ，，，，古板的封装工艺逐步都要被新的封装工艺所取代，， ，，，，可是在led的生产，， ，，，，它的散热性能恒久以来是led生长的疑心。 。。在这里和各人一起剖析下led固晶锡膏的应用！ 都知道结温是影响led使用性能的一个主要因素，， ，，，，古板的固晶工艺，， ，，，，是用银胶将晶片和支架之间做联接，， ，，，，而银胶的导热系数最大不凌驾25w/mk，， ，，，，led晶片的温度不可实时转达到散热质料上，， ，，，，结温升高将会导致led灯珠发光效率降低，， ，，，，晶片的寿命缩短，， ，，，，银胶等封装质料老化，， ，，，，从而导致led灯珠内里量子效率降低，， ，，，，光衰、芯片产品寿命缩短等问题。 。。 晶片固晶是led灯珠封装的主要环节！现在，， ，，，，功率型led灯珠封装中固晶胶大多接纳古板的固晶银胶，， ，，，，而银胶中的环氧树脂导热性能很差，， ，，，，只能通过银粉举行热转达，， ，，，，致使银胶的导热效果较差，， ，，，，不可很好的知足功率型led灯珠封装要求，， ，，，，同时银胶本钱腾贵，， ，，，，固化时间长，， ，，，，倒运于生产本钱管控。 。。在此引入了led灯珠固晶锡膏，， ，，，，并通过实验对固晶锡膏与固晶银胶举行比照，， ，，，，提出可取代固晶银胶应用于功率型led灯珠封装的固晶质料——固晶锡膏。 。。 ? ? 固晶质料的热传导性能对led灯珠的散热能力有相当的影响，， ，，，，特殊是大功率型led灯珠封装更为显着！深圳维特欣达科技有限公司使用固晶锡膏V8000和高导热固晶银胶举行封装比照，， ，，，，对灯珠举行可靠性实验，， ，，，，包括测试灯珠的光衰和芯片外貌与固晶焊盘的温度，， ，，，，效果批注，， ，，，，固晶锡膏封装的灯珠散热效果显着优于银胶封装。 。。另外，， ，，，，还通过比照批注，， ，，，，固晶锡膏不但能有用改善大功率型led灯珠封装中散热性能所导致的LED可靠性问题，， ，，，，还可以通过对工艺的更新，， ，，，，提高生产效率，， ，，，，降低本钱，， ，，，，极大的提高产品的质量。 。。 ? ? 为此，， ，，，，行业首家提供led灯珠倒装手艺+倒装固晶锡膏-----极品照明科技jipinzhaoming 提供倒装固晶锡膏的同时，， ，，，，协助客户乐成应用led灯珠笔直倒装工艺!

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